【方正电子】存储芯片研究框架—DRAM深度报告

来源:方正证券研究

本文来自方正证券研究所于2021年4月7日发布的报告《存储芯片研究框架—DRAM深度报告》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。陈杭 S1220519110008。

核心观点

DRAM芯片需求经历了PC推动周期、PC&Notebook推动周期,目前正处于智能手机&服务器&AloT推动周期。

PC端、移动端、服务器端为DRAM主要需求来源。PC端占比12.6%,移动端占比37.6%,服务器占比34.9%,三者占总需求近90%。PC端进入存量替代市场,出货稳定;移动端和服务器端DRAM需求旺盛。

车用DRAM是未来的新增量。汽车正在朝着自动驾驶的方向演进,而DRAM是不可缺少的基础,随着未来自动驾驶技术的普及和渗透,汽车将成为DRAM的新战场。

本轮DRAM价格,2019年达到周期底部,2020年上行周期开启。2020年上半年受新冠疫情影响,服务器、智能手机、PC需求激增带动DRAM价格迅速回升,新一轮上升的大趋势基本确定。从历史数据及我们推演,DRAM行业周期上行通常将持续两年,看好2021-2022年DRAM行业保持稳定增长。

风险提示:

1) 行业竞争加剧的风险。DRAM作为专利壁垒较高的行业,未来存在行业巨头竞争加剧引发的风险。

2) 中美局势紧张,新冠疫情加重,DRAM需求面临不确定性风险。DRAM的需求由手机、服务器等因素共同驱动,存在下游需求不及预期的风险。

3) 晶圆厂产能持续满载,DRAM存在供给风险。近期晶圆代工产能吃紧,相对挤压DRAM产能比重,短期内将出现产能调适的过渡期,影响整体DRAM供应。 

以上为报告部分内容,完整报告请查看《存储芯片研究框架—DRAM深度报告》。

   方正科技&电子团队  

陈杭

方正证券研究所科技&电子首席分析师

陈   杭:北京大学硕士,方正证券电子&科技首席。

陶胤至:北京大学电子与通信工程硕士,电子科技大学微电子学士,三年航天企业技术研发经历,工程师职称。四年年二级市场卖方研究工作经验,对半导体、LED及面板产业链有较深入研究,曾就职于中信建投电子团队,2019年加入方正证券科技行业团队。2018 年证券时报金翼奖电子行业第一名。2019年Wind“金牌分析师”电子行业第三名。

吴文吉:新加坡国立大学硕士,主攻功率半导体,消费电子,硅片,CIS。

丛培超:7年电子本硕,7年实业经验,其中手机厂商4年,高通3年,主要覆盖光学、射频前端等领域,相信研究创造价值。

李  萌:华东师范大学金融硕士,2020年加入方正证券,主攻半导体封测、存储芯片、半导体材料、封测设备、消费电子等领域。

薛逸民:香港大学经济学硕士,湖南大学金融学学士,2020年加入方正证券,主攻泛模拟芯片领域。重点覆盖卓胜微、圣邦股份、思瑞浦等公司。

发表评论